密封硅胶：在净化区内，凡是有可能影响洁净度的下述缝隙，均应涂密封硅胶：
彩钢板之间的拼接缝、r角与壁板、顶板的所有缝隙；空调风管、风口、过滤器与壁顶板间的缝隙；电气穿过壁板顶板的保护管槽与洞口边缘间的缝隙；所有开关插座灯具与彩钢板顶板面间的缝隙；所有工艺、给排水、保护管与洞口的间隙；玻璃与框间的缝隙；密封硅胶应在彩板安装基本就绪，卫生条件较好，经过---清扫除尘后，统一进行。否则硅胶缝易污染、发黑。硅胶打好后24小时内，不应有大量灰尘作业及用水冲洗地面等可能影响密封硅胶的固化及牢度。(洁净室www.iwuchen.com)
彩钢板两侧的塑料保护膜，只有在安装全部结束后，进行---清洁时才允许揭掉。
7.问：非终灭菌小容量的洗瓶、灌封、配料的洁净级别如何划分？它们的辅助功能间与其生产操作间的洁净级别一定要相同吗？如操作间是b级背景下的，它的辅助间是b级可以吗？
答：对于非终灭菌小容量各工艺步骤应处于何种洁净级别，------附录1第十三条给出了示例，非终灭菌小容量洗瓶可设在d级，灌封在b级背景下的，洁净室施工规范，可过滤的药液或产品的配制在c级，净化工程洁净室施工，无菌配料应在b级背景下的。无菌---的生产操作环境可参照该示例进行选择。
应当注意的是，---区域的布局应合理，尽量减少辅助功能间的设置，如必须设置辅助间，安徽洁净室施工，应尽量减少其对---区域的影响。辅助间的具体洁净级别应根据在该房间内进行的操作或所存储物料和器具的特性确定。
无尘室操作时的一般规定：
1.处理芯片时，必须戴上无纤维手套，使用清洗过的干净镊子挟持芯片，请勿以手指或其它任何东西接触芯片，遭碰触污染过的芯片须经清洗，方得继续使用：
（1）任何一支镊子前端（即挟持芯片端）如被碰触过，或是镊子掉落地上，必须拿去清洗请勿用纸巾或布擦拭脏镊子。
（2）芯片清洗后进行下一程序前，若被手指碰触过，必须重新清洗。
（3）把芯片放置于石英舟上，准备进炉管时，若发现所用镊子有污损现象或芯片上有显眼由镊子所引起的污染，必须将芯片重新清洗，并立即更换干净的镊子使用。
2.芯片必须放置盒中，盖起来存放于规定位置，尽可能不让它暴露。
3.避免在芯片上谈话，以防止唾液溅于芯片上，在芯片进扩散炉前，请---注意，防止上述动作产生，洁净室施工流程，若芯片上沾有纤维屑时，用氮喷之。
4.从铁弗龙（teflon）晶舟，石英舟（quartzboat）等载具（carrier）上，取出芯片时，必须垂直向上挟起，避免刮伤芯片，显微镜镜头确已离芯片，方可从吸座上移走芯片。
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